临平区半导体产业园提升改造项目附属工程
2024-05-16
2024-05-16
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工程名称 |
临平区半导体产业园提升改造项目附属工程 |
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建设单位 |
杭州开投生物医药高新园区开发有限公司 |
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项目编号 |
A3301131280522010001221 |
公告登记日期 |
2024年5月16日 |
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开标时间 |
2024/6/5 14:00:00 |
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报名地点 |
杭州市公共资源交易中心临平分中心 |
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监管部门 |
杭州市临平区住房和城乡建设局 |
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招标联系人 |
王麒 |
招标联系电话 |
19957820887 |
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所属地区 |
临平区 |
工程分类 |
市政公用 |
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代理公司 |
杭州玖裕建设管理有限公司 |
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代理联系人 |
蒋旭鹏 |
代理联系电话 |
15858285885 |
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是否联合体投标 |
否 |
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工程概况
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工程地点 |
杭州市临平区 |
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法定代表人 |
陈洁 |
联系地址 |
浙江省杭州市临平区经济技术开发区超峰东路2号 |
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招标方式 |
公开招标 |
招标组织形式 |
委托招标 |
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资格审查方式 |
资格后审 |
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投资总额(万元) |
18742 |
本期概算(万元) |
14367 |
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备注 |
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技术规模指标
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指标项 |
值 |
指标单位 |
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企业及从业人员资格要求
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对投标人的承包资质要求 |
具备 施工总承包企业市政公用工程(新) 施工总承包企业市政公用工程(新) 三级 |
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从业人员资格要求 |
具备 市政公用工程 二级 |
相关公告：
直播地址：
直播类型：开标
直播时间：2024-06-18 14:00:00 — 2024-06-18 14:30:00
